特許
J-GLOBAL ID：201703011075821476
半導体モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-138893
公開番号（公開出願番号）：特開2015-012266
特許番号：特許第6136657号
出願日： 2013年07月02日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくとも1つの半導体チップと、
前記少なくとも1つの半導体チップを搭載する基板と、
前記基板を収容する筐体と、
各々が、前記少なくとも1つの半導体チップに電気的に接続され、前記筐体の第1の面から突出する第1および第2の端子とを備え、
前記筐体の外部において、前記第1の端子の主表面の少なくとも一部は、前記第2の端子の主表面と対向し、
絶縁材によって形成されて、前記第1および第2の端子の間に配置された支持部材と、
固定部材とをさらに備え、
前記固定部材は、互いに重ねられた第1の外部電極と前記第1の端子とを前記支持部材の表面に固定するとともに、互いに重ねられた第2の外部電極と前記第2の端子とを前記支持部材の表面に固定し、
前記筐体の前記第1の面に配置されて、前記第1および第2の端子を覆うカバー部材をさらに備え、
前記第1の外部電極は、第1の導電板であり、
前記第2の外部電極は、第2の導電板であり、
前記カバー部材は、
前記第1の導電板を通すための第1のスリットと、前記第2の導電板を通すための第2のスリットとを有する第1の側面と、
前記第1の側面に対向し、前記第1のスリットに対向した位置に形成された第3のスリットと、前記第2のスリットに対向した位置に形成された第4のスリットとを有する第2の側面とを有し、
前記第1から第4のスリットは、前記筐体の前記第1の面に沿った短軸と、前記短軸に交差する長軸とを有する、半導体モジュール。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
