特許
J-GLOBAL ID：201703011858991900

リードフレームの製造方法

発明者：
矢田部 広利

矢田部 広利 について


出願人/特許権者：
SHプレシジョン株式会社

SHプレシジョン株式会社 について


代理人 (1件)： 福岡 昌浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-099374
公開番号（公開出願番号）：特開2017-208434
出願日： 2016年05月18日
公開日（公表日）： 2017年11月24日
要約：
【課題】0.5mm以上の厚み寸法を有するリードフレーム素材を用いてリードフレームを製造する場合に、プレス金型のコスト低減や金型調整の時間短縮を図ることができるリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】0.5mm以上の厚み寸法を有するリードフレーム素材を用いてリードフレームを製造する、リードフレームの製造方法であって、リードフレーム素材に対して、所定のリードフレームパターンを形成する打ち抜き加工を含み、かつ、所定の凹凸を形成する三次元加工を含まないプレス加工を施すプレス加工工程S2と、リードフレーム素材に対して、化学的な表面処理を施すことにより、リードフレーム素材の表面に凹凸を形成する表面処理工程S3と、を備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
0.5mm以上の厚み寸法を有するリードフレーム素材を用いてリードフレームを製造する、リードフレームの製造方法であって、 前記リードフレーム素材に対して、所定のリードフレームパターンを形成する打ち抜き加工を含み、かつ、所定の凹凸を形成する三次元加工を含まないプレス加工を施すプレス加工工程と、 前記リードフレーム素材に対して、化学的な表面処理を施すことにより、前記リードフレーム素材の表面に凹凸を形成する表面処理工程と、 を備えるリードフレームの製造方法。
IPC (1件)：
H01L 23/50
FI (1件)：
H01L23/50 A
Fターム (9件)：
5F067AA04 ,  5F067AA16 ,  5F067DA13 ,  5F067DA14 ,  5F067DC02 ,  5F067DC12 ,  5F067DC13 ,  5F067DC17 ,  5F067EA04
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 樹脂封止型半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-110449   出願人：株式会社デンソー
  • インサート部品及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-047111   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
  • 銅表面の処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-021932   出願人：日立化成工業株式会社

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