メタマテリアル構造を含む赤外線吸収薄膜を有する温度センサ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：西島孝喜 , 弟子丸健 , 田中伸一郎 , 大塚文昭 , 須田洋之 , 上杉浩 , 近藤直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-052783
公開番号（公開出願番号）：特開2016-197097
出願日： 2016年03月16日
公開日（公表日）： 2016年11月24日
要約：

【課題】従来のマイクロボロメータより広い波長範囲のIR放射を検知可能な、高感度の非冷却型受動温度センサを提供する。【解決手段】温度センサ200は、それぞれが薄膜を有する画素100のアレイを含む。これらの薄膜は、脚部120-1,120-2に取り付けられて、反射板110の上方に配置され、ファブリ-ペロ空洞を形成する。各薄膜には、ミクロンレベルの距離で隔てられた複数の離間開口135を画定する赤外線(IR)吸収材料が含まれ、これにより、熱容量を減少させ、薄膜のIR吸収を増加させる。隣接する開口間のレギュラーピッチ距離により、狭帯域のIR吸収が提供され、7.1μm未満のピッチ距離で7.5μm未満の波長を有するIR放射の検知が容易になる。マルチスペクトルの熱画像の形成は、繰り返されるグループ(スーパー画素)内に画素を配列し、各スーパー画素に、同じ集合のIR放射の波長を検知させることにより実現される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の上面に配置される複数の画素を含む温度センサであって、前記各画素が、前記基板の上面に配置される反射板と、前記基板の上面から突き出る一対の脚部と、赤外線(IR)吸収材料を含み、前記一対の脚部に取り付けられる薄膜であって、前記反射板の上方に配置され、前記薄膜と前記反射板との間を連結することにより、ファブリ-ペロ空洞が形成されるよう、前記反射板から隔てられる薄膜と、を含み、前記薄膜が、複数の離間開口を画定し、各隣接する対の前記開口が、ミクロンレベルの距離で隔てられる、温度センサ。

IPC (7件)：

G01J 5/48 , G01J 5/20 , G01J 5/60 , G01J 5/00 , G01J 1/02 , G01J 1/42 , G01V 8/10

FI (9件)：

G01J5/48 D , G01J5/20 B , G01J5/60 Z , G01J5/00 101Z , G01J1/02 W , G01J1/02 Q , G01J1/42 B , G01V9/04 S , G01J5/48 A

Fターム (27件)：

2G065AA11 , 2G065AA13 , 2G065AB02 , 2G065BA12 , 2G065BA14 , 2G065BA34 , 2G065BB06 , 2G065BB11 , 2G065BB24 , 2G065BB30 , 2G065CA13 , 2G065DA07 , 2G065DA18 , 2G066AA04 , 2G066AC20 , 2G066BA09 , 2G066BA22 , 2G066BA23 , 2G066BA25 , 2G066BB09 , 2G066CA02 , 2G066CA08 , 2G105AA01 , 2G105BB16 , 2G105CC04 , 2G105EE06 , 2G105HH04

引用特許：

審査官引用 (7件)

光学的に遷移する熱検出器構造
公報種別：公表公報出願番号：特願2013-507937 出願人：エル-3コミュニケーションズコーポレーション
半導体装置及び電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-298365 出願人：ソニー株式会社
半導体光素子および半導体光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-207424 出願人：三菱電機株式会社

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