特許
J-GLOBAL ID：201703013360660292

インピーダンスが制御されるLGAインターポーザ・アセンブリ

発明者：
ウォルデン、ジョン、ディー.

ウォルデン、ジョン、ディー. について

, 
ハイルマン、ジェームズ、エス.

ハイルマン、ジェームズ、エス. について


出願人/特許権者：
アンフェノール インターコン システムズ、インコーポレイテッド

アンフェノール インターコン システムズ、インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 特許業務法人浅村特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-547949
特許番号：特許第6139696号
出願日： 2013年11月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 対向する基板上の接触パッド間で電気接続を形成するためのインターポーザ・プレート・アセンブリであって、 対向する頂部表面及び底部表面と、 前記頂部表面と前記底部表面との間の厚さとを有する絶縁プレートと、 複数の一体金属接点と、 を備え、 各接点が、前記絶縁プレート内にある中央部分と、パッドと係合するように前記絶縁プレートの一表面から間隔を置いて配置された第1の接触点とを備え、 各接点が、前記中央部分から前記第1の接触点まで延在する2本の第1の片持ちアームと、前記アーム間で前記接点を貫通する第1の開口とを有することを含み、 前記絶縁プレートが、前記頂部表面と前記底部表面との間に延在する複数の貫通通路を含み、各接点の前記中央部分が、隣接する前記一体金属接点の対間インピーダンスを低減する結合区画であって、前記貫通通路内で移動可能な前記結合区画を備える、インターポーザ・プレート・アセンブリ。
IPC (3件)：
H01R 12/73 ( 201 1.01) ,  H01R 13/24 ( 200 6.01) ,  H05K 1/14 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01R 12/73 ,  H01R 13/24 ,  H05K 1/14 H
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM