特許
J-GLOBAL ID：201703013496049570
ボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
神崎 真一郎
, 神崎 真
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-116133
公開番号（公開出願番号）：特開2014-236087
特許番号：特許第6217902号
出願日： 2013年05月31日
公開日（公表日）： 2014年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 レーザ光を発振するレーザ発振器と、上記レーザ発振器から発振されたレーザ光を導光する導光手段と、供給位置でチップを吸着保持するボンディングヘッドと、上記ボンディングヘッドを上記供給位置とボンディング位置との間で移動させるボンディングヘッド移動手段とを備え、
上記ボンディングヘッドは、上記供給位置でチップを吸着保持するとともに該チップを上記ボンディング位置で基板に当接させ、かつ上記導光手段はレーザ光を導光して基板に当接させたチップを加熱して該基板にボンディングさせるボンディング装置において、
上記レーザ発振器を、上記ボンディングヘッドと別体に設け、
上記導光手段は、上記ボンディング位置の近傍に設けられるとともに上記レーザ発振器から発振されたレーザ光をその先端の照射口より照射する照射バレルと、上記照射バレルに開閉可能に設けられて上記レーザ光を遮断するシャッタ手段と、上記ボンディングヘッドに設けられるとともに開口部より入射したレーザ光を該ボンディングヘッドに吸着保持されたチップに向けて下方に導光する受光部とを備え、
上記ボンディングヘッド移動手段によりボンディングヘッドが上記ボンディング位置に位置すると、上記照射バレルの照射口と上記受光部の開口部とが相互に接近し、その状態で上記シャッタ手段が開放されて、照射バレルからのレーザ光が上記受光部の開口部を介してボンディングヘッドに吸着保持されて基板に当接されたチップに導光されることを特徴とするボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, B23K 26/00 ( 201 4.01)
H01L 21/60 311 T
, B23K 26/00 N
