特許
J-GLOBAL ID：201703014745359174
半導体加工用粘着シート
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田・鈴木国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-062464
公開番号（公開出願番号）：特開2014-185285
特許番号：特許第6207192号
出願日： 2013年03月25日
公開日（公表日）： 2014年10月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 支持シートの片面に、接着性樹脂層およびフィルム状粘着剤がこの順に積層された半導体加工用粘着シートであって、
フィルム状粘着剤が、接着性樹脂層の外周部に形成され、かつ、開口部を有し、
JIS Z0237;2009に準拠した、フィルム状粘着剤のシリコンウエハ(鏡面)に対する粘着力が0.1N/25mm以上であり、
JIS Z1528;2009に準拠した、フィルム状粘着剤のクリープ試験による保持力が70000秒以上であり、
フィルム状粘着剤が、アクリル共重合体を除く熱可塑性エラストマーを含む粘着剤組成物からなり、
接着性樹脂層に半導体ウエハまたは半導体チップを貼付して用いられる、半導体加工用粘着シート。
IPC (10件)：
C09J 7/02 ( 200 6.01)
, C09J 201/00 ( 200 6.01)
, C09J 153/00 ( 200 6.01)
, C09J 153/02 ( 200 6.01)
, C09J 11/02 ( 200 6.01)
, C09J 123/08 ( 200 6.01)
, C09J 109/06 ( 200 6.01)
, C09J 109/00 ( 200 6.01)
, B32B 27/00 ( 200 6.01)
, B32B 25/08 ( 200 6.01)
C09J 7/02 Z
, C09J 201/00
, C09J 153/00
, C09J 153/02
, C09J 11/02
, C09J 123/08
, C09J 109/06
, C09J 109/00
, B32B 27/00 M
, B32B 25/08
