多電極片面サブマージアーク溶接用ボンドフラックス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安彦元
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-243415
公開番号（公開出願番号）：特開2014-091150
特許番号：特許第6037781号
出願日： 2012年11月05日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】質量%で、 SiO2:7〜27%、 MgO:14〜32%、 CaO:3〜15%、 Al2O3:7〜19%、 CaF2:4〜11%、 ZrO2:0.5〜5%、 B2O3:0.1〜3%、 Fe:10〜35%、 Si:0.3〜4%、 Mo:0.1〜3%、 Ti:0.1〜3% を含有し、 TiO2:1.5%以下であり、その他は脱酸剤、CO2、アルカリ金属酸化物及び不可避不純物からなることを特徴とする多電極片面サブマージアーク溶接用ボンドフラックス。

IPC (2件)：