特許

J-GLOBAL ID：201703015279578606

反応性希釈剤

発明者： 花房 日向子 ,  岡本 慎司 ,  篠田 教一
出願人/特許権者： 明和化成株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人翔和国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-094969
公開番号（公開出願番号）：特開2014-214282
特許番号：特許第6080160号
出願日： 2013年04月30日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 下記式(1)で表され、25°Cで液体であり、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物に用いられる反応性希釈剤。 (式中、mは2又は3の整数を表し、Rはそれぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基、アリル基、又はアリール基のいずれかを表し、nは1〜4のいずれかの整数を表す。)

IPC (8件)：

C08K 5/13 ( 200 6.01) ,  C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08L 61/06 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  C08G 59/62 ( 200 6.01) ,  C07C 39/19 ( 200 6.01)

FI (7件)：

C08K 5/13 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 61/06 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R ,  C08G 59/62 ,  C07C 39/19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• エポキシ樹脂用反応性希釈剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-239919   出願人：阪本薬品工業株式会社
• 半導体樹脂封止材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-021558   出願人：ナミックス株式会社