半導体樹脂封止材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：渡辺望稔 , 三和晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-021558
公開番号（公開出願番号）：特開2012-162585
出願日： 2011年02月03日
公開日（公表日）： 2012年08月30日
要約：

【課題】注入性に優れ、フィレットクラックおよびボイドの発生が抑制され、ガラス転移温度の低下が抑制された半導体樹脂封止材の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)アミン系硬化剤、(C)フィラー、(D)コアシェルゴム、および、(E)反応性希釈剤よりなり、前記(E)反応性希釈剤が、1分子中に2以上のグリシジル基を含む化合物からなり、前記(B)アミン系硬化剤の含有量が、前記(A)エポキシ樹脂および前記(E)反応性希釈剤のエポキシ当量に対して、0.5〜1.5当量であることを特徴とする半導体樹脂封止材。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)アミン系硬化剤、(C)フィラー、(D)コアシェルゴム、および、(E)反応性希釈剤よりなり、前記(E)反応性希釈剤が、1分子中に2以上のグリシジル基を含む化合物からなり、前記(B)アミン系硬化剤の含有量が、前記(A)エポキシ樹脂および前記(E)反応性希釈剤のエポキシ当量に対して、0.5〜1.5当量であることを特徴とする半導体樹脂封止材。

IPC (6件)：

C08G 59/50 , C08G 59/20 , C08L 63/00 , C08L 51/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G59/50 , C08G59/20 , C08L63/00 A , C08L51/04 , H01L23/30 R

Fターム (37件)：

4J002BG024 , 4J002BN142 , 4J002BN172 , 4J002CD001 , 4J002CD013 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD131 , 4J002CK024 , 4J002DJ016 , 4J002DL006 , 4J002FD014 , 4J002FD016 , 4J002GQ00 , 4J036AA01 , 4J036AA05 , 4J036AB10 , 4J036AC05 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AH02 , 4J036DC02 , 4J036DC03 , 4J036DC10 , 4J036DD05 , 4J036FA05 , 4J036FB01 , 4J036FB03 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA05 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB11 , 4M109EC03

引用特許：

審査官引用 (9件)

熱伝導性材料
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-206487 出願人：ナショナルスターチアンドケミカルインベストメントホールディングコーポレイション
封止剤樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-237807 出願人：ナミックス株式会社
エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の製造方法、該エポキシ樹脂含有組成物及び該組成物からなるエポキシ樹脂半導体封止材組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-310494 出願人：東都化成株式会社

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引用文献：

審査官引用 (2件)

プラスチック材料講座[1]エポキシ樹脂, 19690530, p.66
プラスチック材料講座[1]エポキシ樹脂, 19690530, p.66

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