特許
J-GLOBAL ID：201703015303757690

導電ペースト、導電ペーストの製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法

発明者：
山際 仁志

山際 仁志 について

, 
久保田 敬士

久保田 敬士 について

, 
石澤 英亮

石澤 英亮 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-210379
公開番号（公開出願番号）：特開2017-063038
出願日： 2016年10月27日
公開日（公表日）： 2017年03月30日
要約：
【課題】塗工性を高めることができ、更に導電性粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。【解決手段】本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分、及び、複数の導電性粒子を含み、前記熱硬化性成分が、25°Cで固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含有し、導電ペーストの25°C及び5rpmでの粘度が10Pa・s以上、800Pa・s以下であり、導電ペースト中で、前記25°Cで固形である熱硬化性化合物が粒子状に分散している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性成分、及び、複数の導電性粒子を含み、 前記熱硬化性成分が、25°Cで固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含有し、 導電ペーストの25°C及び5rpmでの粘度が10Pa・s以上、800Pa・s以下であり、 導電ペースト中で、前記25°Cで固形である熱硬化性化合物が粒子状に分散している、導電ペースト。
IPC (8件)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/36 ,  H05K 1/14 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 201/00
FI (8件)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 C ,  H01B5/16 ,  H05K3/36 B ,  H05K1/14 H ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00
Fターム (38件)：
4J040EB022 ,  4J040EC001 ,  4J040GA24 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040MB09 ,  4J040NA19 ,  4J040PA30 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB10 ,  5E344CC13 ,  5E344CC23 ,  5E344CD04 ,  5E344CD09 ,  5E344CD38 ,  5E344DD03 ,  5E344DD06 ,  5E344EE21 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DA48 ,  5G301DA51 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM