特許
J-GLOBAL ID:201703015391423232

基板表面の金属化のための新規の付着促進剤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  前川 純一 ,  二宮 浩康 ,  上島 類
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-545226
特許番号:特許第6195841号
出願日: 2012年12月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板上に金属をメッキするための方法であって、 i. 基板と、基板への結合に適した官能化学基を有する少なくとも1つの付着基を有するナノメートルサイズの粒子を含む溶液とを接触させ、それによって、基板表面の少なくとも一部上で前記ナノメートルサイズの粒子の層を形成する工程、及びその後、 ii. 湿式化学メッキ法を適用して基板を金属メッキする工程 を含み、その際前記ナノメートルサイズの粒子の層が、基板表面とメッキした金属との間に残り、 前記少なくとも1つの付着基が、一般式(I) [式中、Bは結合基であり、Lは連結基であり、かつFGは、官能化学基である]を有し、 前記結合基Bが、 -Si(R1R2)- [式中、R1及びR2は、互いに独立して、炭素原子1〜12個を有するアルコキシ基、炭素原子1〜12個を有するアルキル基、ハロゲン原子、及びナノメートルサイズの粒子から生じる酸素原子への結合を示す] を示し、 前記連結基Lが、直鎖の、非置換又は置換された、炭素原子1〜20個を有する炭化水素基;1つ以上の酸素原子及び/又はアミノ基で中断された直鎖の炭化水素基を示し、 前記官能化学基FGが、アミノ基、カルボキシル基、メルカプト基、ヒドロキシル基、アリル基、ビニル基、またはウレイド基であり、 さらなる方法工程: ia. 1〜60分の時間、60〜200°Cの範囲の温度まで基板を加熱する工程 を、方法工程i.の後に実施し、 前記ナノメートルサイズの粒子が、それらの外表面上で反応性酸素基を含む、 前記方法。
IPC (1件):
C23C 18/18 ( 200 6.01)
FI (1件):
C23C 18/18
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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