非導電基板の直接電解金属被膜

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤田アキラ
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-591550
公開番号（公開出願番号）：特表2004-526869
出願日： 2002年05月13日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

本発明は、非導電の基板表面を直接電解金属被覆するための方法に関する。この方法は、基板表面を水溶性ポリマーに接触させ、基板表面を過マンガン酸塩溶液で処理し、基板表面を、少なくとも一種のチオフェン化合物と、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸及びエタンジスルホン酸を含む群から選択された少なくとも一種のアルカンスルホン酸とを含有する、酸性水溶液か水ベースの酸性ミクロエマルジョンかで処理し、上記基板表面を電解めっきすることから成る。

請求項（抜粋）：

非導電の基板表面を直接電解金属被覆するための方法において、 a.上記基板表面を水溶性ポリマーと接触させ、 b.上記基板表面を過マンガン酸塩溶液で処理し、 c.上記基板表面を、少なくとも一種のチオフェン化合物と、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸及びエタンジスルホン酸を含む群から選択された少なくとも一種のアルカンスルホン酸とを含有する、酸性水溶液か水ベースの酸性ミクロエマルジョンかで処理し、 d.上記基板表面を電解めっきすることから成る方法。

IPC (1件)：

C25D5/56

FI (1件)：

C25D5/56

Fターム (11件)：

4K024AA09 , 4K024AB01 , 4K024BA12 , 4K024BB11 , 4K024CA01 , 4K024CA02 , 4K024CA03 , 4K024CA06 , 4K024CA16 , 4K024DA07 , 4K024DA10

引用特許：

審査官引用 (12件)

導電性組成物の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-327333 出願人：三菱重工業株式会社
導電性ポリマーを用いるスルーホールめっきの前処理液
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-080322 出願人：日立化成工業株式会社
特表平6-506727

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