センサーデバイス、センサーモジュール、力検出装置およびロボット

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：渡辺和昭 , 西田圭介 , 仲井智至
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-182987
公開番号（公開出願番号）：特開2014-041038
特許番号：特許第6051678号
出願日： 2012年08月22日
公開日（公表日）： 2014年03月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】凹部を有する絶縁性材料の第1部材と、前記凹部に配置され、圧電体を有するセンサー素子と、前記第1部材に接合され、前記第1部材の凹部を封止する金属の第2部材と、を備え、前記第1部材は、前記凹部の内側底面に前記センサー素子の底部が嵌合する第1の窪み部を有し、前記センサー素子に形成される電極は前記内側底面から前記凹部の側壁部材を通し前記凹部の外側面の電極に接続されており、前記第2部材は、前記センサー素子の上部が嵌合する第2の窪み部を有しており、前記第2部材の周縁部は前記第1部材の前記凹部の開口端である接合面と接合していることを特徴とするセンサーデバイス。

IPC (1件)：