特許
J-GLOBAL ID：201703015626762048
温度プローブおよび温度プローブの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長門 侃二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-541054
特許番号：特許第6096918号
出願日： 2013年09月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 温度プローブ(1)であって、
それぞれ1つのNTCセンサ素子(51,52)が配設されている1つの空隙部(110,120)を備えた、少なくとも2つの第1のセラミック小板(11,12)と、
前記第1のセラミック小板(11,12)の間に配設されている少なくとも1つの第2のセラミック小板(21)であって、前記第2のセラミック小板(21)と前記2つの第1のセラミック小板(11,12)との間にそれぞれ1つの電極(211,212)が配設されており、当該電極はそれぞれ前記NTCセンサ素子(51,52)の1つと電気的に接続している少なくとも1つの第2のセラミック小板(21)と、
2つの第3のセラミック小板(31,32)であって、前記第1のセラミック小板(11,12)および前記第2のセラミック小板(21)が当該2つの第3のセラミック小板(31,32)の間に配設されており、かつ当該第3のセラミック小板(31,32)と前記第1のセラミック小板(11,12)との間にはそれぞれ、1つの電極(311,321)が配設されており、当該電極はそれぞれ前記NTCセンサ素子(51,52)の1つと電気的に接続している2つの第3のセラミック小板(31,32)と、
を備え、
前記NTCセンサ素子(51,52)はそれぞれ、前記NTCセンサ素子(51,52)の上側に位置する前記電極(211、321)に電気的に接続されるとともに、前記NTCセンサ素子(51,52)の下側に位置する前記電極(311、212)に電気的に接続されており、
前記NTCセンサ素子(51,52)は、それぞれ完全にセラミック小板(11,12,21,31,32)によって包囲されており、
前記第1のセラミック小板(11,12),前記第2のセラミック小板(21),および前記第3のセラミック小板(31,32)、および前記NTCセンサ素子(51,52)は1つのセラミック体に焼結されている、
ことを特徴とする温度プローブ。
IPC (3件)：
G01K 1/08 ( 200 6.01)
, G01K 7/22 ( 200 6.01)
, G01K 7/25 ( 200 6.01)
G01K 1/08 N
, G01K 7/22 N
, G01K 7/25 Z
