特許
J-GLOBAL ID：201703016264525790

基板積層システムおよび方法

発明者：
バーニッジ、 トレイシー ジェイ.

バーニッジ、 トレイシー ジェイ. について

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ネメト、 ポール アール.

ネメト、 ポール アール. について

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サンピカ、 ジェイムズ ディー.

サンピカ、 ジェイムズ ディー. について

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マーゼン、 ヴィンセント ピー.

マーゼン、 ヴィンセント ピー. について

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チョン、 ジョセフ エル.

チョン、 ジョセフ エル. について


出願人/特許権者：
ロックウェル・コリンズ・インコーポレーテッド

ロックウェル・コリンズ・インコーポレーテッド について


代理人 (3件)： 三好 秀和 ,  伊藤 正和 ,  原 裕子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-001165
公開番号（公開出願番号）：特開2016-175401
出願日： 2016年01月06日
公開日（公表日）： 2016年10月06日
要約：
【課題】基板を衝撃から保護可能であり、複数の基板を位置決めして積層を行う方法及び装置を提供する。【解決手段】平面化工具のサポート表面上に第2の基板102を配置し、第1の基板上に感圧接着剤層103を配置し、感圧接着剤層上に第1の基板101を配置し、平面化工具と加圧工具の間に位置する柔軟な膜120にて、密封空洞を作成し、密封空洞内に作成された圧力を第1の基板と感圧接着剤層と第2の基板とに印加する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板を積層するプロセスであって、 第一の基板の実質的に平らな表面と第二の基板の実質的に平らな表面の間に感圧接着剤層を配置することと、 第一の基板と、感圧接着剤層と、第二の基板を真空チェンバー内に配置することと、 真空チェンバーを真空排気することと、 第一の基板と第二の基板の少なくとも一つに圧力を印加することと、 を含むプロセス。
IPC (6件)：
B32B 37/10 ,  G09F 9/00 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  B32B 37/12
FI (6件)：
B32B37/10 ,  G09F9/00 342 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  B32B37/12
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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