特許
J-GLOBAL ID：201703016548179876
プロセスチャンバ内の複数区域ヒータの温度を制御するための方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
園田 吉隆
, 小林 義教
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-511522
特許番号：特許第6080842号
出願日： 2012年05月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板支持体内に配設された複数区域ヒータと、
前記複数区域ヒータの第1の区域に第1の電力供給を提供し、前記複数区域ヒータの第2の区域に第2の電力供給を提供する電源と、
前記第1の区域によって引き出される電流と電圧を互いに対して最大で約110ミリ秒以内で測定するために、前記第1の電力供給に結合された抵抗測定デバイスと、
前記抵抗測定デバイスから受信されるデータに応答して前記電源を制御するために、前記電源および前記抵抗測定デバイスに結合されたコントローラと
を備える装置であって、
前記複数区域ヒータが、前記基板支持体上に支持される基板の中央部分および外側部分にそれぞれ対応する内側区域および外側区域を備え、
前記外側区域が、前記複数区域ヒータの前記第1の区域であり、前記内側区域が、前記複数区域ヒータの前記第2の区域であり、
前記装置はさらに、前記第2の区域の温度を測定するために、前記第2の区域に結合され、前記コントローラに接続された熱電対を備え、
前記第1の区域によって引き出された測定された電流と電圧に基づいて、前記第1の区域の抵抗が計算され、前記第1の区域の抵抗と温度との所定の関係に基づいて、前記第1の区域の温度が決定される、装置。
IPC (5件)：
H01L 21/31 ( 200 6.01)
, H01L 21/683 ( 200 6.01)
, H01L 21/02 ( 200 6.01)
, H01L 21/205 ( 200 6.01)
, C23C 16/44 ( 200 6.01)
H01L 21/31 B
, H01L 21/68 N
, H01L 21/02 Z
, H01L 21/205
, C23C 16/44 B
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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