特許
J-GLOBAL ID：201703017153159791

多層基板、プリント回路基板、半導体パッケージ基板、半導体パッケージ、半導体チップ、半導体デバイス、情報処理装置および通信装置

発明者：
山岸 圭太郎

山岸 圭太郎 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (7件)： 曾我 道治 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏 ,  上田 俊一 ,  吉田 潤一郎 ,  飯野 智史 ,  田村 義行
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-188008
公開番号（公開出願番号）：特開2015-056465
特許番号：特許第6080729号
出願日： 2013年09月11日
公開日（公表日）： 2015年03月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 差動信号を伝送する複数の信号配線を含み、前記複数の信号配線はペア配線を構成する配線層と、 前記配線層と対向し、全面または部分的なGNDプレーンを含むGND層と、 前記配線層と前記GND層との間に設けられた誘電体層と、を備え、 前記複数の信号配線間の配線幅は、1本の信号配線についての特性インピーダンスが、前記ペア配線の差動インピーダンスの半分となる場合の配線幅よりも狭く、 前記複数の信号配線の表面で表皮効果により生じる抵抗増大が、前記GND層の表面で表皮効果により生じる抵抗増大よりも小さく、 前記ペア配線の導体のDC抵抗値が、前記GNDプレーンの導体のDC抵抗値よりも小さく、 前記ペア配線の導体の主な材料と、前記GNDプレーンの導体の主な材料とが、それぞれ金、銅、アルミニウムおよびタングステンのうちの何れかであって、 前記ペア配線の導体の材料の抵抗率が、前記GNDプレーンの導体の材料の抵抗率よりも小さい 多層基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H01P 3/04 ( 200 6.01)
FI (7件)：
H05K 1/02 N ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 501 P ,  H01L 23/12 301 Z ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 Z ,  H01P 3/04
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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