特許

J-GLOBAL ID：201703017308229627

スイッチノードリンギングが低減された3次元電源モジュール

発明者： ファン エイ エルボソメール ,  オスバルド ジェイ ロペス ,  ジョナサン エイ ノキル
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 片寄 恭三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-553496
特許番号：特許第6131195号
出願日： 2012年02月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電気的入力端子と接地端子である少なくとも1つのリードとを有する電源モジュールであって、 ダイパッドと複数のリードとを含むリードフレームであって、前記ダイパッドが前記電気的入力端子であり、前記複数のリードの少なくとも1つが接地端子である、前記リードフレームと、 制御FETダイを含む同期降圧コンバータと、 前記制御FETダイの頂部上にスタックされる同期FETダイと、 を含み、 前記制御FETダイが、第1の物理的領域と、第1の能動領域と、前記制御FETダイの第1の面上の第1のソース端子と、前記制御FETダイの前記第1の面とは反対側の第2の面上の第1のドレイン端子とを有し、 前記同期FETダイが、前記同期FETダイの第1の面上の第2のソース端子と、前記同期FETダイの前記第1の面とは反対側の第2の面上の第2のドレイン端子とを有し、 前記制御FETダイの前記第1のドレイン端子がドレイン端子を下向きに前記ダイパッドに直接に付けられ、前記同期FETダイの前記第2のソース端子が金属クリップによって前記接地端子に接続され、前記第2のソース端子と前記接地端子との間の電気的接続が前記金属クリップを介した2つの異なる電気的経路を含む、電源モジュール。

IPC (6件)：

H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 25/065 ( 200 6.01) ,  H01L 23/48 ( 200 6.01) ,  H02M 3/155 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 21/60 321 E ,  H01L 25/08 E ,  H01L 23/48 H ,  H02M 3/155 Y

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-020474   出願人：株式会社ルネサステクノロジ

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-020474   出願人：株式会社ルネサステクノロジ