特許

J-GLOBAL ID：201703018304880940

機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法、機能層付き長尺ポリイミド基板フィルム、長尺ポリイミド積層体、及び機能層付き長尺ポリイミド積層体

発明者： 林 信行 ,  平石 克文
出願人/特許権者： 新日鉄住金化学株式会社
代理人 (5件)： 佐々木 一也 ,  成瀬 勝夫 ,  佐野 英一 ,  原 克己 ,  久本 秀治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-168498
公開番号（公開出願番号）：特開2017-047684
出願日： 2016年08月30日
公開日（公表日）： 2017年03月09日
要約：

【課題】ポリイミド基板フィルムへの異物の混入を防ぐことができると共に、キャリアフィルムからの剥離性が良好であって、このポリイミド基板フィルム上に機能層を備えた機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】連続供給される搬送体上に第1の溶液を塗工して第1の熱処理を行い、次いで、第2の溶液を塗工して第2の熱処理を行うことで、第1ポリイミド硬化層と第2ポリイミド硬化層とを備えた長尺のポリイミド積層体を得た後、ポリイミド硬化層の一方をポリイミド基板フィルムとし、他方をキャリアフィルムとして、ポリイミド基板フィルム上に機能層を形成してキャリアフィルムを分離することで、機能層を備えたポリイミド基板フィルムを得るようにする機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

連続供給される搬送体上にポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第1の溶液を塗工して、第1の熱処理を行い、少なくとも該第1の溶液の表面にタックフリー面を形成し、次いで、ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液からなる第2の溶液を塗工して、第2の熱処理を行うことで、第1の溶液からなる第1ポリイミド硬化層と第2の溶液からなる第2ポリイミド硬化層とを備えると共に、搬送体の進行方向を長手方向として該搬送体から分離された長尺のポリイミド積層体を得た後、 前記長尺のポリイミド積層体における第1及び第2のポリイミド硬化層のうち一方をポリイミド基板フィルムとし、他方をキャリアフィルムとして、ポリイミド基板フィルム上に機能層を形成した上で、キャリアフィルムを分離して、機能層を備えたポリイミド基板フィルムを得ることを特徴とする機能層付きポリイミド基板フィルムの製造方法。

IPC (6件)：

B32B 27/34 ,  C08J 5/18 ,  B29C 41/32 ,  B29C 41/46 ,  C08G 73/10 ,  H05K 1/03

FI (7件)：

B32B27/34 ,  C08J5/18 ,  B29C41/32 ,  B29C41/46 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 630G

Fターム (83件)：

4F071AA60 ,  4F071AF30 ,  4F071AF58Y ,  4F071AG05 ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BB13 ,  4F071BC02 ,  4F071BC12 ,  4F071BC16 ,  4F100AA33C ,  4F100AB01C ,  4F100AK01C ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CB00C ,  4F100DD07 ,  4F100EA02 ,  4F100EH46 ,  4F100EH66 ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ41 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ86 ,  4F100JA02 ,  4F100JD02C ,  4F100JG01C ,  4F100JK06 ,  4F100JK12C ,  4F100JN01 ,  4F100JN01C ,  4F205AA40 ,  4F205AC05 ,  4F205AG01 ,  4F205AG03 ,  4F205AH73 ,  4F205AJ02 ,  4F205AJ03 ,  4F205AR06 ,  4F205AR12 ,  4F205AR13 ,  4F205GA07 ,  4F205GB02 ,  4F205GB22 ,  4F205GB26 ,  4F205GC02 ,  4F205GC07 ,  4F205GF24 ,  4F205GN13 ,  4F205GN21 ,  4F205GW41 ,  4J043PA02 ,  4J043PC145 ,  4J043PC146 ,  4J043QB26 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043VA012 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA041 ,  4J043VA042 ,  4J043XA16 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA28 ,  4J043ZA52 ,  4J043ZB21 ,  4J043ZB25

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層ポリイミドフィルム及び構造体、多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-253824   出願人：東洋紡績株式会社
• 積層部材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-039529   出願人：新日鉄住金化学株式会社
• 表示装置支持基材用ポリイミドフィルム、及びその積層体、並びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-128616   出願人：新日鉄住金化学株式会社