特許

J-GLOBAL ID：201703018603267960

接続体の製造方法

発明者： 梶谷 太一郎
出願人/特許権者： デクセリアルズ株式会社
代理人 (1件)： 野口 信博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-060736
公開番号（公開出願番号）：特開2017-175015
出願日： 2016年03月24日
公開日（公表日）： 2017年09月28日
要約：

【課題】電子部品の接続工程におけるアライメントずれを防止し、接続体の接続不良を抑制する。【解決手段】接続体の製造方法は、第1の電子部品12上に、光硬化型の異方性導電フィルム1を配置する工程(A)と、異方性導電フィルム1を介して、第1の電子部品12上に、第2の電子部品18を配置する工程(B)と、第2の電子部品18側から光照射を行う工程(C)と、加熱ツールで、第2の電子部品18側から、第1の電子部品12と第2の電子部品18とを接続する工程(D)とを有する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

第1の電子部品上に、光硬化型の異方性導電フィルムを配置する工程(A)と、 上記異方性導電フィルムを介して、上記第1の電子部品上に、第2の電子部品を配置する工程(B)と、 上記第2の電子部品側から光照射を行う工程(C)と、 加熱ツールで、上記第2の電子部品側から、上記第1の電子部品と上記第2の電子部品とを接続する工程(D)とを有する、接続体の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/32 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00

FI (5件)：

H05K1/14 J ,  H05K3/32 B ,  H01R11/01 501C ,  H01R43/00 H ,  H01R43/00 Z

Fターム (17件)：

5E051CA03 ,  5E051GA08 ,  5E319AA03 ,  5E319AC03 ,  5E319AC04 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5E319CD17 ,  5E319GG09 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB12 ,  5E344CD04 ,  5E344CD12 ,  5E344DD10 ,  5E344EE23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 接続構造体の製造方法及び異方性導電材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-038223   出願人：積水化学工業株式会社
• 光硬化性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-060698   出願人：積水化学工業株式会社