特許
J-GLOBAL ID：201203095731574628
接続構造体の製造方法及び異方性導電材料
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-038223
公開番号（公開出願番号）：特開2012-175038
出願日： 2011年02月24日
公開日（公表日）： 2012年09月10日
要約：
【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料を用いた異方性導電材料層3Aを配置する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、ゲル分率が5重量%以上、30重量%以下となるように、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。上記異方性導電材料として、熱硬化性化合物と、光硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子5とを含有する異方性導電材料が用いられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電極を上面に有する第1の接続対象部材上に、異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、
前記異方性導電材料層に光を照射することにより硬化を進行させて、ゲル分率が5重量%以上、30重量%以下となるように、前記異方性導電材料層をBステージ化する工程と、
Bステージ化された異方性導電材料層の上面に、電極を下面に有する第2の接続対象部材をさらに積層する工程とを備え、
前記異方性導電材料として、熱硬化性化合物と、光硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料を用いる、接続構造体の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/32
, H01B 5/16
, H01B 1/20
, H01R 11/01
, H01R 43/00
, H01L 21/60
H05K3/32 B
, H01B5/16
, H01B1/20 A
, H01R11/01 501A
, H01R43/00 Z
, H01L21/60 311S
5E051GA07
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC04
, 5E319BB16
, 5E319CC03
, 5E319CD15
, 5E319CD26
, 5E319GG03
, 5E319GG09
, 5F044KK03
, 5F044KK05
, 5F044KK06
, 5F044LL09
, 5G301DD01
, 5G307HA02
