特許
J-GLOBAL ID：201703018763207867
電子部品およびその実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-188016
公開番号（公開出願番号）：特開2015-056466
特許番号：特許第6138003号
出願日： 2013年09月11日
公開日（公表日）： 2015年03月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 主表面を有し、前記主表面に導電層がパターニングされた基板と、
前記基板の前記導電層上に接するように配置された実装部品と、
前記実装部品の前記基板に対して反対側に配置され、前記実装部品を前記基板側へ押圧する押圧治具とを備え、
前記押圧治具は、前記実装部品と接触可能に配置される、前記基板に比べて硬度の低い絶縁部材と、
前記絶縁部材の前記実装部品に対して反対側に配置され、弾性力により前記実装部品を前記基板の前記導電層上に加圧接続する弾性部材とを含み、
前記基板の前記導電層上には複数の前記実装部品が配置され、
前記基板は、複数の前記実装部品のうち、前記主表面に沿う方向に関して隣り合う1対の前記実装部品の間に開口を含み、
前記絶縁部材から前記開口の内部に嵌合するように前記主表面に交差する方向に延びる位置決め部材をさらに備える、電子部品。
IPC (3件)：
H05K 3/32 ( 200 6.01)
, H05K 1/18 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
H05K 3/32 Z
, H05K 1/18 J
, H01L 21/60 311 S
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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