特許
J-GLOBAL ID:201703018994995809

異方導電性部材の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 渡辺 望稔 ,  三和 晴子 ,  伊東 秀明 ,  三橋 史生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-170735
公開番号(公開出願番号):特開2017-022126
出願日: 2016年09月01日
公開日(公表日): 2017年01月26日
要約:
【課題】絶縁性基材の破損を抑制することができる異方導電性部材の製造方法を提供する。【解決手段】陽極酸化膜からなる絶縁性基材の複数のマイクロポアに導電性部材が充填された複数の導通路を有する異方導電性部材を作製した後に、残留応力を緩和する処理を施した異方導電性部材を得る残留応力緩和工程を具備する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
陽極酸化膜からなる絶縁性基材の複数のマイクロポアに導電性部材が充填された複数の導通路を有する異方導電性部材を作製した後に、 残留応力を緩和する処理を施した異方導電性部材を得る残留応力緩和工程を具備し、 前記残留応力緩和工程は、液体に浸しつつ超音波振動を与える工程である異方導電性部材の製造方法。
IPC (2件):
H01B 13/00 ,  H01B 5/16
FI (2件):
H01B13/00 501Z ,  H01B5/16
Fターム (2件):
5G307HA02 ,  5G307HB06
引用特許:
出願人引用 (3件)

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