電子部品供給ユニット及び電子部品装着装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-046990
公開番号（公開出願番号）：特開2014-175481
特許番号：特許第6082280号
出願日： 2013年03月08日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品の収納部がカバーテープにより覆われた収納テープを剥離部へ送り、前記剥離部にてカバーテープを剥ぎ取り第1の駆動部により前記収納テープを部品取出位置へ送り電子部品を供給すると共に、剥ぎ取られた前記カバーテープを第2の駆動部によりテープ収納部へ送る部品供給ユニットにおいて、上流の収納テープのカバーテープと下流の収納テープのカバーテープとを連結テープにより連結する継ぎ目部が前記剥離部にて剥ぎ取られてから前記テープ収納部に収納されるまでの前記カバーテープの送りでは、前記継ぎ目部が前記剥離部に到達するまでの前記カバーテープの送り速度より前記カバーテープの送り速度が遅くなるように前記第2の駆動部を制御する制御装置を備えたことを特徴とする部品供給ユニット。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ( 200 6.01) , H05K 13/08 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 13/02 C , H05K 13/08 A

引用特許：

出願人引用 (3件)

電子部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-032083 出願人：株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
電子部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-048343 出願人：株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
電子部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-278756 出願人：株式会社日立ハイテクインスツルメンツ

審査官引用 (3件)

電子部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-032083 出願人：株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
電子部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-048343 出願人：株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
電子部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-278756 出願人：株式会社日立ハイテクインスツルメンツ

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