特許
J-GLOBAL ID：201703019132538442
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
柳瀬 睦肇
, 宇都宮 正明
, 渡部 温
, 保坂 延寿
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-056496
公開番号（公開出願番号）：特開2014-183177
特許番号：特許第6094290号
出願日： 2013年03月19日
公開日（公表日）： 2014年09月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の面を有する半導体基板と、
前記半導体基板に位置し、前記第1の面に電極を有する電子回路と、
前記第1の面の上に位置し、前記電極の上に開口を有する樹脂と、
前記樹脂の上の第1領域及び前記開口内にまたがって位置し、前記電極と電気的に接続された配線層と、
前記樹脂の上の第2領域に、前記配線層の外周の少なくとも一部に沿って位置する導電層と、
前記配線層の上に位置する第1メッキ層及び前記導電層の上に位置する第2メッキ層と、
前記第1メッキ層に固定されたボンディングワイヤーと、
を含む半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/3205 ( 200 6.01)
, H01L 21/768 ( 200 6.01)
, H01L 23/522 ( 200 6.01)
H01L 21/88 B
, H01L 21/88 S
, H01L 21/88 T
