特許
J-GLOBAL ID：201703019947748786

付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及びその硬化物の製造方法

発明者：
岩田 充弘

岩田 充弘 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人英明国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-049069
公開番号（公開出願番号）：特開2017-165791
出願日： 2016年03月14日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
要約：
【課題】初期において低粘度であっても形状維持性が高く、加熱硬化後は柔らかく、基材に対して密着性が良好な、常温保管が可能な付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及びその硬化物の製造方法を提供する。【解決手段】(A)25°Cの粘度が50〜100,000mPa・sのアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(B)25°Cの粘度が100mPa・s以下で、Si-H基を2〜10個有し、アルコキシ基及び/又はエポキシ基を有し、重合度が15以下、かつポリシロキサン骨格が環状構造を含む液状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)特定の光活性型白金錯体硬化触媒、(D)10W/m・°C以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤を必須とし、25°Cの粘度が、マルコム粘度計による回転数10rpm測定時において30〜800Pa・sである常温保管が可能な付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)25°Cにおける粘度が50〜100,000mPa・sであり、1分子中に少なくとも1つのアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン: 100質量部、 (B)25°Cにおける粘度が100mPa・s以下であり、1分子中にケイ素原子と結合する水素原子(Si-H基)を2〜10個含有し、アルキレン基を介してケイ素原子と結合するアルコキシ基及び/又はエポキシ基を少なくとも1個含有し、ポリシロキサンの重合度が15以下であり、かつポリシロキサンの骨格が環状構造を含む液状オルガノハイドロジェンポリシロキサン: {Si-H基の個数}/{組成物中のアルケニル基の個数}が0.1〜5になる量、 (C)トリメチル(アセチルアセトナト)白金錯体、トリメチル(2,4-ペンタンジオネート)白金錯体、トリメチル(3,5-ヘプタンジオネート)白金錯体、トリメチル(メチルアセトアセテート)白金錯体、ビス(2,4-ペンタンジオナト)白金錯体、ビス(2,4-へキサンジオナト)白金錯体、ビス(2,4-へプタンジオナト)白金錯体、ビス(3,5-ヘプタンジオナト)白金錯体、ビス(1-フェニル-1,3-ブタンジオナト)白金錯体、ビス(1,3-ジフェニル-1,3-プロパンジオナト)白金錯体、(1,5-シクロオクタジエニル)ジメチル白金錯体、(1,5-シクロオクタジエニル)ジフェニル白金錯体、(1,5-シクロオクタジエニル)ジプロピル白金錯体、(2,5-ノルボラジエン)ジメチル白金錯体、(2,5-ノルボラジエン)ジフェニル白金錯体、(シクロペンタジエニル)ジメチル白金錯体、(メチルシクロペンタジエニル)ジエチル白金錯体、(トリメチルシリルシクロペンタジエニル)ジフェニル白金錯体、(メチルシクロオクタ-1,5-ジエニル)ジエチル白金錯体、(シクロペンタジエニル)トリメチル白金錯体、(シクロペンタジエニル)エチルジメチル白金錯体、(シクロペンタジエニル)アセチルジメチル白金錯体、(メチルシクロペンタジエニル)トリメチル白金錯体、(メチルシクロペンタジエニル)トリヘキシル白金錯体、(トリメチルシリルシクロペンタジエニル)トリメチル白金錯体、(ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル)トリフェニル白金錯体、及び(シクロペンタジエニル)ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体から選ばれる光活性型白金錯体硬化触媒: 有効量、 (D)10W/m・°C以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤: 100〜20,000質量部 を必須成分とし、25°Cにおける粘度が、マルコム粘度計による回転数10rpm測定時において30〜800Pa・sであることを特徴とする常温保管が可能な付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物。
IPC (6件)：
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/04 ,  C08K 3/36 ,  C08K 9/00 ,  C09K 5/14
FI (6件)：
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08K9/00 ,  C09K5/14 101E
Fターム (25件)：
4J002CP04X ,  4J002CP05X ,  4J002CP05Y ,  4J002CP12W ,  4J002CP14W ,  4J002DA017 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA097 ,  4J002DA116 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ018 ,  4J002DK007 ,  4J002EE046 ,  4J002EZ006 ,  4J002FB118 ,  4J002FD018 ,  4J002FD156 ,  4J002FD207 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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