特許
J-GLOBAL ID：201703020502078258
光センサ、光センサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 誠
, 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-114376
公開番号（公開出願番号）：特開2017-217236
出願日： 2016年06月08日
公開日（公表日）： 2017年12月14日
要約：
【課題】被測定物に対して光センサを密着させること。【解決手段】光センサ1は、配線基板10に搭載された発光素子71及び受光素子74を有している。この光センサ1は、発光素子71及び受光素子74が搭載された側を被測定物(例えば人体表面)に向かって取着される。発光素子71及び受光素子74が搭載された配線基板10は、可撓性を有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発光素子と受光素子とを有する光センサであって、
可撓性を有する基板と、
前記基板の上面に形成され、前記発光素子と前記受光素子がそれぞれ搭載された素子搭載部と、
前記基板の上面に形成され、前記発光素子と前記受光素子とにそれぞれワイヤを介して接続された素子接続部と、
前記基板を貫通する貫通孔に形成され、前記素子接続部に接続された貫通配線と、
前記発光素子の直下の前記基板を貫通する貫通孔に形成され、前記発光素子が搭載された素子搭載部に接続された放熱用の貫通配線と、
前記受光素子と前記発光素子をそれぞれ囲む枠状に形成された遮光材と、
前記遮光材の内側に配置され、前記発光素子と前記受光素子をそれぞれ封止する封止樹脂と、
を有することを特徴とする光センサ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
4C017AA09
, 4C017AA12
, 4C017AC28
, 4C017FF15
