特許
J-GLOBAL ID：201703020715997770

めっき付き金属基材

発明者：
福地 亮

福地 亮 について

, 
辻江 健太

辻江 健太 について


出願人/特許権者：
JX金属株式会社

JX金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-256453
公開番号（公開出願番号）：特開2017-101327
出願日： 2016年12月28日
公開日（公表日）： 2017年06月08日
要約：
【課題】常温において酸素との反応性の高い元素を含む金属基材を使用しながら、半田密着性及び耐候性に優れた金属基材を提供する。【解決手段】金属基材の一部又は全部の表面上にCo-Ni合金めっき層、Co-Mo合金めっき層、又はCo-Ni-Mo合金めっき層が形成されためっき付き金属基材であって、該めっき層におけるCo、Ni及びMoの合計付着量が500μg/dm2以上(但し、13500μg/dm2以上の範囲を除く)であり、且つ、Co、Ni及びMoの合計付着量に対するNi及びMoの合計付着量(以下、「Ni+Mo比率(%)」ともいう。)が質量比で10%以上50%以下であり、該めっき層におけるCo、Ni及びMoの合計付着量が3000μg/dm2以上であるめっき付き金属基材であり、金属基材はTi、Si、Mg、P、Sn、Zn、Cr、Zr、V、Na、Ca、Ba、Cs、Mn、K、Ga、B、Nb、Ce、Be、Nd、Sc、Hf、Ho、Lu、Yb、Dy、Er、Pr、Y、Li、Gd、Pu、In、Fe、La、Th、Ta、U、Sm、Tb、Sr、Tm及びAlからなる群から選択される一種以上の元素を含む銅合金で形成されており、該めっき層を有する箇所において半田付けによって電子部品と接続して使用する用途に用いられるめっき付き金属基材。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
金属基材の一部又は全部の表面上にCo-Ni合金めっき層、Co-Mo合金めっき層、又はCo-Ni-Mo合金めっき層が形成されためっき付き金属基材であって、該めっき層におけるCo、Ni及びMoの合計付着量が500μg/dm2以上(但し、13500μg/dm2以上の範囲を除く)であり、且つ、Co、Ni及びMoの合計付着量に対するNi及びMoの合計付着量(以下、「Ni+Mo比率(%)」ともいう。)が質量比で10%以上50%以下であり、該めっき層におけるCo、Ni及びMoの合計付着量が3000μg/dm2以上であるめっき付き金属基材であり、 金属基材はTi、Si、Mg、P、Sn、Zn、Cr、Zr、V、Na、Ca、Ba、Cs、Mn、K、Ga、B、Nb、Ce、Be、Nd、Sc、Hf、Ho、Lu、Yb、Dy、Er、Pr、Y、Li、Gd、Pu、In、Fe、La、Th、Ta、U、Sm、Tb、Sr、Tm及びAlからなる群から選択される一種以上の元素を含む銅合金で形成されており、該めっき層を有する箇所において半田付けによって電子部品と接続して使用する用途に用いられるめっき付き金属基材。
IPC (4件)：
C25D 7/06 ,  C25D 7/00 ,  H05K 1/09 ,  B32B 15/01
FI (5件)：
C25D7/06 A ,  C25D7/00 H ,  H05K1/09 C ,  H05K1/09 B ,  B32B15/01 H
Fターム (63件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG13 ,  4E351GG15 ,  4F100AB02B ,  4F100AB09B ,  4F100AB11B ,  4F100AB12B ,  4F100AB13B ,  4F100AB14B ,  4F100AB15A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AB18B ,  4F100AB19B ,  4F100AB20A ,  4F100AB21B ,  4F100AB23A ,  4F100AB24A ,  4F100AB31B ,  4F100AB33A ,  4F100AK01D ,  4F100AT00E ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100EH71A ,  4F100EJ15 ,  4F100EJ34C ,  4F100EJ64C ,  4F100GB41 ,  4F100JK06 ,  4F100JL00 ,  4F100YY00A ,  4K024AA14 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB09 ,  4K024BA01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA05 ,  4K024CA06 ,  4K024DB04 ,  4K024DB10 ,  4K024GA04 ,  4K024GA16
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 印刷回路用銅箔
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-327257   出願人：日立電線株式会社
  • 特開昭61-092778

前のページに戻る

TOP

BOTTOM