特許
J-GLOBAL ID：201703020996378070
電子材料用銅合金
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-073377
公開番号（公開出願番号）：特開2017-179569
出願日： 2016年03月31日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：
【課題】電子材料に用いて好適な0.2%耐力および導電率を有し、プレス加工した際の寸法安定性を向上させることのできる電子材料用銅合金を提供する。【解決手段】この発明の電子材料用銅合金は、Co:0.5〜3.0質量%、Si:0.1〜1.0質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延平行方向の0.2%耐力が500MPa以上、導電率が60%IACS以上、圧延平行断面における平均結晶粒径が10μm以下であり、表面における{200}結晶面からのX線回折積分強度I{200}と、{220}結晶面からのX線回折積分強度I{220}と、{311}結晶面からのX線回折積分強度I{311}とが、(I{220}+I{311})/I{200}≧5.0の関係を満たすものである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Co:0.5〜3.0質量%、Si:0.1〜1.0質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延平行方向の0.2%耐力が500MPa以上、導電率が60%IACS以上、圧延平行断面における平均結晶粒径が10μm以下であり、表面における{200}結晶面からのX線回折積分強度I{200}と、{220}結晶面からのX線回折積分強度I{220}と、{311}結晶面からのX線回折積分強度I{311}とが、(I{220}+I{311})/I{200}≧5.0の関係を満たす電子材料用銅合金。
IPC (6件)：
C22C 9/06
, C22C 9/10
, C22C 9/02
, C22C 9/04
, C22C 9/00
, C22F 1/08
C22C9/06
, C22C9/10
, C22C9/02
, C22C9/04
, C22C9/00
, C22F1/08 B
, C22F1/08 Q
