特許

J-GLOBAL ID：201703021176736025

レーザスキャナを操作する方法及びレーザスキャナを備える加工システム

発明者： ホルガー デマー ,  リューディガー ローゼンクラッツ
出願人/特許権者： カール ツァイス マイクロスコーピー ゲーエムベーハー
代理人 (3件)： 杉村 憲司 ,  下地 健一 ,  坪内 伸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-172913
公開番号（公開出願番号）：特開2013-035064
特許番号：特許第6131008号
出願日： 2012年08月03日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 レーザスキャナを操作する方法であって、 前記レーザスキャナを用いて走査経路に沿ってレーザビームを走査し、検出断面に入射する前記レーザビームのレーザ光により生じる光強度を検出するステップであって、前記検出断面は対象物ホルダに設けられ、前記対象物ホルダ上に対象物が、前記検出断面から距離をおいて取り付けられるステップと、 前記検出された光強度に基づき前記レーザスキャナに対する前記検出断面の位置を決定するステップと を含み、前記走査経路は、前記検出断面を含む平面内にあり、第1部分経路及び第2部分経路を含み、前記第1部分経路及び前記第2部分経路は、前記検出断面を含む平面内の前記検出断面の直径と前記レーザビームの直径とを足したものよりも短い距離であり、また前記検出断面を含む平面内の前記レーザビームの直径の0.3倍よりも大きいか又は前記検出断面の直径の0.3倍よりも大きい距離だけ相互に離れて、相互に隣接して延在する方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ( 201 4.01) ,  B23K 15/00 ( 200 6.01) ,  B23K 26/02 ( 201 4.01)

FI (4件)：

B23K 26/00 M ,  B23K 15/00 502 ,  B23K 15/00 508 ,  B23K 26/02 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ校正装置及び方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-613603   出願人：ジーエスアイルモニクスインコーポレイテッド
• エキシマレーザ加工方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-058989   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (1件)

• エキシマレーザ加工方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-058989   出願人：富士通株式会社