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J-GLOBAL ID:201802210172853410   整理番号:18A0846403

LTCC多層モジュールに集積した種々のマイクロチャネルが熱抵抗に及ぼす影響【JST・京大機械翻訳】

Influence of various micro channels integrated in LTCC multilayer module on the thermal resistance
著者 (4件):
資料名:
巻: 2017  号: EMPC  ページ: 1-6  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文は,パワーエレクトロニクスにおける冷却のための新しい解決策としてLTCC(低温Co焼成セラミック)構造に集積したマイクロチャネルを用いる新しい応用を提示した。本論文の目的は,内部マイクロチャネルを有するLTCC基板内部の冷却材の熱抵抗,流れ解析および分布の詳細な研究である。統合マイクロチャネルと熱ビアを有する3つの異なるLTCC多層構造を設計し,シミュレーションし,製作し,測定した。冷却影響を改善するために,パワーチップの下で種々のマイクロチャネル幅と種々の量の熱ビアを適用した。基板の熱抵抗に及ぼす液体冷却材の体積流量,多層基板の構造,および熱的ビアの影響を,シミュレーションソフトウェアMentor Graph FloEFDTMを用いてシミュレーションした。流体チャネルは6層基板の上部から第3層に集積した。熱ビアは基板内に埋め込まれ,上部誘電体層を除いてチャネルを形成した。この冷却概念は,パワーチップと冷却材の間の熱伝達の均一性と有効性を改善する。冷却材は2つの試験したチップを冷却するためにチャネルを通してポンプされる。熱抵抗測定の原理は,第二チップに及ぼす第一チップの熱負荷の影響の研究であった。熱伝達は,最大作動温度,基板の熱抵抗,温度分布,流体圧力および流速の減少によって特徴付けられる。提示した冷却概念の主な利点は,重要な要素の有効で均一な冷却である。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
熱交換器,冷却器  ,  電気・電子部品一搬 

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