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J-GLOBAL ID:201802210298488364   整理番号:18A0860792

基板レベルの熱サイクル信頼性(BLR)を改善するためのウエハレベルパッケージにおけるダミーボールアレイの最適設計【JST・京大機械翻訳】

Optimal design of dummy ball array in wafer level package to improve board level thermal cycle reliability (BLR)
著者 (11件):
資料名:
巻: 2018  号: IRPS  ページ: P-3D.1-1-P-3D.1-4  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,2つあるいは3つの異なるダミーボール構成を有する5つのウエハレベルパッケージ(WLP)製品に対する熱サイクル(TC)試験を行うことにより,ボードレベル信頼性(BLR)に及ぼすダミーボールの影響を調べた。ダイの厚さ,ボールサイズおよびパッケージサイズにかかわらず,チップコーナーの単一ダミーボールアレイは,BLR TC性能を30~40%,二重ダミーボールアレイを92%増加させた。ダミーボール効果を最大化するために,チップコーナーにおけるダミーボールアレイを対称的で,金型とパッケージサイズで共最適化するべきである。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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固体デバイス材料  ,  固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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