文献

J-GLOBAL ID：201802210858537795   整理番号：18A1895143

光パターン化可能なドライフィルム接着剤と対称マイクロCuピラーはんだバンプを用いた低温ウエハレベルハイブリッドボンディングの最適化と特性評価【JST・京大機械翻訳】

Optimization and Characterization of Low-Temperature Wafer-Level Hybrid Bonding Using Photopatternable Dry Film Adhesive and Symmetric Micro Cu Pillar Solder Bumps

著者 (6件)： Yao Mingjun (School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian, China) ,  Zhao Ning (School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian, China) ,  Wang Teng (Huatian Technology (Kunshan) Electronics Company Ltd., Kunshan, China) ,  Yu Daquan (Huatian Technology (Kunshan) Electronics Company Ltd., Kunshan, China) ,  Xiao Zhiyi (Huatian Technology (Kunshan) Electronics Company Ltd., Kunshan, China) ,  Ma Haitao (School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian, China)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 8  号： 10  ページ： 1855-1862  発行年： 2018年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロバンプと乾燥膜接着剤を240°Cの低温で同時に接合する,マイクロCuピラーはんだバンプと光パターン形成可能な乾燥膜接着剤を用いた低温ウエハレベルハイブリッドボンディングプロセスを開発し研究した。提案したハイブリッド接合法をウエハ間ボンディングに適用した。2種類のボンディングプロファイル,すなわち,従来のボンディングプロファイルと最適化ステップを用いて,ボンディング後のミスアラインメントに及ぼす影響を評価し,その結果,5μm以下のミスアラインメントが最適化されたステップを用いて達成されることを示した。さらに,バンプ部と乾燥膜接着部の間の全厚さの差を最適化し,結合力を13KNに増加させることにより,平均せん断強さ約21.3MPaを示す,シームフリーハイブリッド接合界面を達成できた。ここでは,提案した方法は,将来の三次元集積回路集積を目的としたウエハレベルの低温ハイブリッド接合に対して非常に費用対効果が高く,有望である。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *キャラクタリゼーション ,  *パターン形成 ,  *接着剤 ,  *低温 ,  剪断強さ ,  接着部 ,  *バンプ ,  *最適化 ,  不整合 ,  接合
準シソーラス用語： 三次元集積回路 ,  接合界面 ,  マイクロバンプ ,  *はんだバンプ ,  *ドライフィルム , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (9件)： パターン化 ,  フィルム接着剤 ,  対称 ,  Cu ,  ピラー ,  はんだバンプ ,  低温 ,  最適化 ,  特性評価