Yao Mingjun について
School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian, China について
Zhao Ning について
School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian, China について
Wang Teng について
Huatian Technology (Kunshan) Electronics Company Ltd., Kunshan, China について
Yu Daquan について
Huatian Technology (Kunshan) Electronics Company Ltd., Kunshan, China について
Xiao Zhiyi について
Huatian Technology (Kunshan) Electronics Company Ltd., Kunshan, China について
Ma Haitao について
School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian, China について
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology について
キャラクタリゼーション について
パターン形成 について
接着剤 について
低温 について
剪断強さ について
接着部 について
バンプ について
最適化 について
不整合 について
接合 について
三次元集積回路 について
接合界面 について
マイクロバンプ について
はんだバンプ について
ドライフィルム について
固体デバイス製造技術一般 について
パターン化 について
フィルム接着剤 について
対称 について
Cu について
ピラー について
はんだバンプ について
低温 について
最適化 について
特性評価 について