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J-GLOBAL ID：201802211330467144   整理番号：18A1512261

>10:1アスペクト比中間プロセスTSVに対する製造上の価値のある解決策としての先進メタライザチSnプロセスの統合【JST・京大機械翻訳】

Advanced Metallizatisn Processes Integration as Manufacturing Worthy Solutions for > 10:1 Aspect Ratio Mid-Process TSV

著者 (6件)： Mourier Thierry (17 rue des martyrs, CEA-LETI - MINATEC campus, Grenoble, Cedex, 38054, France) ,  Gottardi Mathilde (17 rue des martyrs, CEA-LETI - MINATEC campus, Grenoble, Cedex, 38054, France) ,  Ribiere Celine (17 rue des martyrs, CEA-LETI - MINATEC campus, Grenoble, Cedex, 38054, France) ,  Minoret Stephane (17 rue des martyrs, CEA-LETI - MINATEC campus, Grenoble, Cedex, 38054, France) ,  Philip Pierre-Emile (17 rue des martyrs, CEA-LETI - MINATEC campus, Grenoble, Cedex, 38054, France) ,  Romero Gilles (850 rue Jean Monnet, STMicroelectronics, Crolles, Cedex, F-38926, France)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： IITC  ページ： 141-143  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 長年,TSVは不均一デバイスの3D統合のための重要な技術ドライバになった。TSVを作り出すための異なる方法の中で,MIDプロセス統合は,ライン~[1][2]のフロントエンドとバックエンド間のTSV実現を行う。TSVベースの3D統合市場の拡大は今日,その重要な段階にある。一方では,3D統合の必要性はいくつかの応用に対して明確に定義されているが,他方では,厚いSOIのような高応力基板の使用だけでなく,インターポーザの表面の増加によって生成されたウエハの機械的ゆがみを管理することにおいて,TSV統合の高コストがその一般化を制限しているように思われる。ウエハの変形を克服するための解の中で,シリコンの厚さの増加は最も多価のものの一つである。しかし,同じ接合密度を保つために,これは,金属化限界理由のために一般的に10:1に固定されたTSVのアスペクト比の増加と,特にPVDプロセスがステップ被覆率~[3]を欠いている。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： ケイ素 ,  ゆがみ ,  三次元 ,  *アスペクト比 ,  メタライゼーション ,  接合 ,  被覆率
準シソーラス用語： インターポーザ ,  プロセス統合 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： 医用画像処理  (JE04020T) ,  符号理論  (ND02030R) ,  NMR一般  (BM07041R) ,  専用演算制御装置  (JC04030Y) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： アスペクト比 ,  プロセス ,  TSV ,  価値 ,  解決策 ,  Sn ,  統合