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J-GLOBAL ID：201802212778899312   整理番号：18A1510665

高温でのMEMS構造における窒化ケイ素の破壊強度の決定におけるサイズと形状の影響【JST・京大機械翻訳】

Size and Shape Effect in the Determination of the Fracture Strength of Silicon Nitride in MEMS Structures at High Temperatures

著者 (3件)： Navarrete Gonzalez Alex Axel ,  Brace Eric ,  Nieva Patricia
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ECTC  ページ： 2457-2463  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： いくつかの応用は,高温下で動作するためにマイクロ電気機械システムMEMSデバイスを必要とする。MEMS材料の特性を研究する以前の努力は,温度の上昇が破壊強度の低下をもたらすことを示した。本論文では,シリコン基板上に懸濁した3つの異なる薄膜窒化ケイ素ドッグボーン形状構造を用いて,引張強度試験を用いて温度の関数としてそれらの破壊強度を決定した。解析モデリングを用いて,ドッグボーンとそれらの基板間の熱膨張係数の差に起因する力に起因する応力に対する薄膜ドッグボーンの弾性抵抗を決定した。計算した力は,弾性係数の温度依存性と熱膨張係数を考慮することにより,これらの相互作用における温度の影響と2つの材料の機械的性質を組み込んだ。解析結果から,175nm窒化ケイ素薄膜の破壊強度は温度が250から500°Cに上昇すると289MPaから146MPaに減少することが分かった。他の研究と比較すると,これらの値は一貫した傾向を示し,従って,高温で動作するMEMSデバイスの破壊強度の決定のための簡単で有望なその場法としても示される。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 懸濁液 ,  *高温 ,  薄膜 ,  *MEMS ,  相互作用 ,  *破壊強さ ,  弾性係数 ,  *窒化ケイ素 ,  引張強さ ,  弾性 ,  熱膨張係数 ,  *窒化 ,  モデリング ,  温度依存性
準シソーラス用語： ドッグボーン , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： MEMS ,  窒化ケイ素 ,  破壊強度 ,  サイズ