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J-GLOBAL ID：201802214825603931   整理番号：18A1899133

3層フレキシブルプリント基板の伝送特性の解析【JST・京大機械翻訳】

Analysis of Transmission Characteristics of Three-Layer Flexible Printed Circuit Board

著者 (4件)： Kang Du-I (Department of DMC Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, Korea) ,  Lee Hosang (Department of Electrical and Computer Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, Republic of Korea) ,  Yousaf Jawad (Department of Electrical and Computer Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, Republic of Korea) ,  Nah Wansoo (Department of Electrical and Computer Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, Republic of Korea)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： EMC Europe  ページ： 935-940  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： FPCB(Flexible Printed Circuit Board)は,スマートフォン,ウェアラブルデバイス,タブレットPCなどの様々な電子製品に使用されており,複数のモジュールを接続した高性能電子デバイスでは,高速信号データをモジュール間のFPCBを通して伝送する必要がある。しかし,多層FPCBの積層構造のために,FPCBの設計された特性インピーダンスを逸脱させるとき,FPCB層の間にエアギャップを導入することができた。曲げFPCB特性の予測のために,3D電磁モデルを用いたが,計算時間は長すぎ,特にFPCBで使用されるメッシュ地面によるものであった。本論文では,層内のエアギャップを持つ湾曲FPCBの特性インピーダンスを効率的に予測する回路モデルを提案した。提案したモデルの妥当性をEMシミュレーションと測定結果の間で検証した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 高速度 ,  *フレキシブル基板 ,  タブレット ,  スマートフォン ,  三次元 ,  *伝送特性 ,  積層構造 ,  回路モデル ,  シミュレーション ,  特性インピーダンス ,  多層
準シソーラス用語： 湾曲 ,  エアギャップ ,  電子素子 ,  ウェアラブルデバイス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： フレキシブルプリント基板 ,  伝送特性 ,  解析