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J-GLOBAL ID：201802214875773057   整理番号：18A2184453

高出力デバイス用鉛フリーはんだ用フラックスの開発【JST・京大機械翻訳】

Development of Flux for Lead-free Soldering of High Power Devices

著者 (2件)： Sun Fenglian (哈爾浜理工大学材料科学与工程学院,黒竜江哈爾浜,150040) ,  Peng Lijuan (哈爾浜理工大学材料科学与工程学院,黒竜江哈爾浜,150040)
資料名： Ha’Erbin Ligong Daxue Xuebao  (Ha'Erbin Ligong Daxue Xuebao)
巻： 23  号： 3  ページ： 56-59  発行年： 2018年 
JST資料番号： C3248A  ISSN： 1007-2683  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 高パワーデバイスの無鉛はんだ用の無ハロゲン低ロジン型フラックスを,直交試験により開発した。フラックス剤,溶媒,膜形成剤などの成分を最適化し,GB/T31474-2015電子装置の高品質内部相互接続用フラックス基準に従って,フラックスの拡散率,腐食性及び物理的性質を試験した。その結果,フラックス中の有機酸の活性剤の質量分率が15%,ロジンの質量分率が30%,チキソトロピーが1%のとき,フラックスは良好な物理的安定性とぬれ性を示し,平均伸び率は86%に達し,溶接後の残留物は銅板の腐食がなく,電子デバイスの使用要求に合致した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 直交性 ,  溶接 ,  電子装置 ,  濡れ ,  チキソトロピー ,  *ロジン ,  最適化 ,  拡散係数 ,  相互接続 ,  伸び率 ,  有機酸
準シソーラス用語： 電子素子 ,  銅板 ,  パワーデバイス ,  *無鉛はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： 出力デバイス ,  鉛フリーはんだ ,  フラックス ,  開発