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J-GLOBAL ID：201802214876738941   整理番号：18A0163538

高温応用のためのAgベース過渡液相焼結による低温と低圧フラックスレスCu-Cu結合【Powered by NICT】

Low temperature and low pressure fluxless Cu-Cu bonding by Ag-based transient liquid phase sintering for high temperature application

著者 (3件)： Faiz M. Khairi (Department of Modern Mechanical Engineering, Waseda University, Shinjuku, Tokyo, Japan) ,  Yamamoto Takehiro (Department of Modern Mechanical Engineering, Waseda University, Shinjuku, Tokyo, Japan) ,  Yoshida Makoto (Kagami Memorial Research Institute for Materials Science and Technology, Waseda University, Shinjuku, Tokyo, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICSJ  ページ： 195-198  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究は,Agナノ粒子とSn-Bi共晶粉末の過渡液相焼結(TLPS)によるplateless Cu-Cu基板の低温(≦250 °C)と低圧(≦0.1 MPa)フラックスレス接合を達成するための最初のものである。焼結はSn-Biのぬれを支援するとCu基板の酸化を抑制するギ環境下で行った。せん断強度,微細構造,および再溶融温度への混合物組成の影響を調べた。せん断強度と微細構造にギガス環境の影響についても検討した。は250°Cで焼結した30wt%添加Sn-Bi(Ag 30SnBi)のせん断強度は20MPaよりも高いことが分かった,これは通常のPb系はんだに匹敵した。示差走査熱量測定(DSC)試験で測定した再溶融温度はSn-Bi共晶温度と比較して,より高い温度にシフトするのが見出され,高温動作の可能性を示唆した。ギガス環境は焼結構造に及ぼす酸化物層の還元による焼結微細構造の緻密化を支援するためにSEMで観察し,続いて焼結ネックの形成を促進した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 示差走査熱量測定 ,  緻密化 ,  *低圧 ,  接合 ,  融点 ,  共晶 ,  剪断強さ ,  *高温 ,  濡れ ,  *焼結 ,  *低温 ,  *銅 ,  *液相焼結 ,  はんだ ,  微細構造

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 応用 ,  Ag ,  液相焼結 ,  低温 ,  低圧 ,  Cu