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J-GLOBAL ID:201802215264555135   整理番号:18A0796460

AlGaN/GaN高電子移動度トランジスタの動的性能に及ぼす多結晶AlN膜の影響【JST・京大機械翻訳】

Effects of polycrystalline AlN film on the dynamic performance of AlGaN/GaN high electron mobility transistors
著者 (11件):
資料名:
巻: 148  ページ: 1-7  発行年: 2018年 
JST資料番号: A0495B  ISSN: 0264-1275  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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AlGaN/GaN HEMTの作製プロセスの間,プラズマ増強化学蒸着(PECVD)によって成長させたSiN_x膜は,通常,AlGaN/GaN表面を不動態化するために利用される。しかし,プラズマのエネルギーが高いPECVDは表面損傷を誘起する。プラズマ増強原子層堆積(PEALD)プロセスにおけるプラズマは穏やかで遠隔である。結果として,PEALDにより成長させたAlN膜をAlGaN/GaN表面上の不動態化層として調べた。PECVDにより成長させたPECVD SiN_xと比較して,850°Cの急速温度アニーリング(RTA)により成長させたAlN膜は,2DEG移動度16.4%,ピーク相互コンダクタンス38.6%,飽和ドレイン電流26.3%,静的オン抵抗19.2%を改善し,動的オン抵抗は,50Vオフ状態ストレスと200μs回復時間後に14%増加した。850°Cでのアニーリング過程はAlN膜多結晶構造を変化させ,AlN/GaNヘテロ接合で3.6×10~12cm-2の正分極電荷を発生させた。これは深準位トラップ帯電効果を補償し,電流崩壊と動的オン抵抗の増加を抑制した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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表面硬化熱処理  ,  機械的性質 

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