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J-GLOBAL ID：201802216248468769   整理番号：18A1900264

3D-TSV MEMSの熱機械的信頼性のプロセスに基づく多段階シミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Processes-based Multistep Simulation of Thermal- mechanical Reliability of a 3D-TSV MEMS

著者 (3件)： Zeng Qinghua (Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China) ,  Chen Jing (Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China) ,  Jin Yufeng (Shenzhen Graduate School, Peking University, Shenzhen, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEPT  ページ： 1278-1282  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： スルーシリコンビアはMEMS(マイクロ機械的電気システム)包装製品に広く使われており,その熱機械的信頼性は更なる最適化を必要とする重要な問題である。有限要素モデル化は,3D-TSV(Three-Dimensional Thラフ-Silicon Via)MEMS製品の熱機械的信頼性を評価し,それらの幾何学的パラメータまたは材料選択を最適化するための有効な技術である。本研究では,LPCVD(低圧化学蒸着)SiO2,Cu/Snマイクロバンプ接合,アニーリング,リフローおよび熱サイクルのステップを含むプロセスベースの多段階シミュレーション法を提案した。Cu/Snマイクロバンプ接合の段階において,外部結合力5MPaと修正境界条件を採用して,より正確なシミュレーション結果を得た。より悪い応力条件は,Cu/Snマイクロバンプ接合,アニーリングおよびリフローのより高いプロセス温度のために誘発されることがわかった。Cu/Sn結合シールリングとMEMSチップの界面におけるせん断応力の比較は,1段階モデルシミュレーションが35%以上の偏差をもたらすことを推論した。はんだボールの過大評価疲れ寿命を一段階モデルによって得た。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  最適化 ,  熱サイクル ,  *信頼性 ,  *MEMS ,  銅 ,  焼なまし ,  *三次元 ,  *シミュレーション ,  スズ ,  剪断応力 ,  接合 ,  疲れ寿命
準シソーラス用語： マイクロバンプ ,  シリコン貫通ビア , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (6件)： 3D ,  TSV ,  MEMS ,  プロセス ,  段階 ,  シミュレーション