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J-GLOBAL ID：201802217000492815   整理番号：18A1979450

三次元回路形成技術(MID)の現況 MIDによる電子部品の高付加価値化と製品化事例

著者 (1件)： 伊藤亮 (鎌倉製作所)
資料名： プラスチックス  (Japan Plastics)
巻： 69  号： 11  ページ： 39-41  発行年： 2018年11月10日 
JST資料番号： F0254A  ISSN： 0555-7887  CODEN： PRSKAW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 当社は1999年に独自のMIDの製造方法を確立し,ミリ波レーダ,過電流保護素子,車載カメラ部品,LED-PKG,LED電球などで用いられている。製法としては,2ショット法に属しマスキング材料にバイオマスプラスチックを使用しめっき触媒工程で溶解することで,より自由な回路形成を可能にしている。(著者抄録)

シソーラス用語： *高密度実装 ,  射出成形 ,  電子部品 ,  実装 ,  付加価値 ,  製品開発 ,  電子回路 ,  電球 ,  ICパッケージ ,  プラスチック ,  バイオマス ,  マスキング ,  3Dプリンタ
準シソーラス用語： MID技術 ,  電子部品実装 ,  高付加価値 ,  LED電球 ,  LED-PKG ,  透明樹脂 ,  バイオマスプラスチック ,  3D実装 ,  *射出成形回路部品技術

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： MID ,  電子部品 ,  高付加価値化 ,  製品化