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J-GLOBAL ID:201802217169387648   整理番号:18A2043983

単一ウエハツール上のアルミニウム洗浄:希釈HFによる事例研究【JST・京大機械翻訳】

Aluminum Cleaning on Single Wafer Tool: A Case Study with Diluted HF
著者 (1件):
資料名:
巻: 282  ページ: 226-231  発行年: 2018年 
JST資料番号: T0583A  ISSN: 1012-0394  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
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300mmウエハ上の集積回路作製のために,銅相互接続洗浄は一般的に単一ウエハツールで行われている。本研究では,安価で容易に化学を使用することにより,単一ウエハ工具上でのアルミニウム相互接続の洗浄に焦点を当てた。最初に,希釈HF溶液とのアルミニウム適合性を評価し,次に,アルミニウムパッド上での最終的な誘電エッチング後のアルミニウムラインエッチングと洗浄後の洗浄の2種類の応用のために,短く効率的な洗浄プロセスを開発した。洗浄効率はより短いプロセス時間(20秒)に対して劣るが,プロセス時間の増加により改善され,ポリマ除去のためのリフトオフ機構を強調することを実証した。最良のプロセスは40秒のHF0.2%で達成され,これはアルミニウムの高分子除去と横方向のリセスの間の良好な妥協を提供する。Copyright 2018 Trans Tech Publications Ltd. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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固体デバイス製造技術一般 

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