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J-GLOBAL ID：201802217765515657   整理番号：18A0442575

パッケージPCB複合体相互接続構造のクロストーク解析【Powered by NICT】

The crosstalk analysis of package-PCB complex interconnect structure

著者 (4件)： Wu J. (College of Electronics and Engineering, National University of Defense Technology, Changsha, China) ,  Li Y. (Tianjin Binhai Civil-military Integrated Innovation Institute, Tianjin, China) ,  Gao Z. (School of Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, China) ,  Wang M. (School of Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EDAPS  ページ： 1-3  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高速ボード/パッケージ設計の迅速な開発に伴い,ビアからなる複雑な相互接続構造のための,はんだボールと印刷線を基本単位となっている,設計者は高速信号経路に沿った全てのインピーダンス不整合を除去または最小化しようとしている。本論文では,近端と遠端の漏話を比較することによりクロストークの設計を検討した。クロストークは誘電率,電流方向と間隔などのいくつかのパラメータを最適化することにより最小化できる。これらパラメータの影響を全波電磁シミュレーションの助けを借りて調べた。結果は,相互接続構造の小さな変化はインピーダンス不整合に影響を及ぼす一方有意に信号伝搬特性を劣化させることを明確に示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 最適化 ,  信号伝送 ,  印刷 ,  *相互接続 ,  電流 ,  *複合体 ,  *クロストーク ,  ビール ,  高速度 ,  誘電率
準シソーラス用語： インピーダンス不整合 ,  基本単位 ,  はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： プリント回路  (NA05040O) ,  雑音測定  (ND04030F) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (6件)： パッケージ ,  PCB ,  複合体 ,  相互接続 ,  クロストーク ,  解析