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J-GLOBAL ID:201802218030584927   整理番号:18A0618656

銅/high-density-ポリエチレン粉末混合物の選択的レーザ融解により実現した3次元印刷電子素子【Powered by NICT】

Three dimensional printed electronic devices realised by selective laser melting of copper/high-density-polyethylene powder mixtures
著者 (7件):
資料名:
巻: 254  ページ: 310-324  発行年: 2018年 
JST資料番号: H0650A  ISSN: 0924-0136  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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エレクトロニクスを統合する3D構造に能力を持つ製造プロセスは,次世代小型化デバイスの開発に非常に重要である。本研究では,選択的レーザ溶融(SLM)は,3次元回路システムにおける導電性トラックを構築する銅/high-density-ポリエチレン(HDPE)粉末混合物処理に使用した。CO_2レーザ処理したトラックの抵抗率に及ぼす銅/HDPE体積比,レーザ入力パワーと走査速度の影響を調べた。銅体積比は30%から60%に増加するとトラックの抵抗率は26.6±0.6×10~ 4Ωcmから1.9±0.1×10~ 4Ωcmに減少した。しかし,さらに銅比を100%に増加させる低伝導率をもたらした。最低抵抗率は,入力電力20W,走査速度80mm/sを達成した。さらに,単線走査とラスタ走査プログラムを用いた処理を比較した;表面上の総括エネルギー分布はラスタ走査プログラム,これは抵抗率を0.35±0.04×10~ 4Ωcmへのさらなるを用いてより均一であった。結果に基づき,3D多層回路システムは,HDPE基板/マトリックス材料と銅/HDPE混合物として導電性軌道材料として作製した。回路システムを製造することができ,3D電子応用に向けた異種材料を製造するためにSLM技術を使用することの可能性を実証した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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