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J-GLOBAL ID:201802218936201018   整理番号:18A2004706

低電力で高信頼性のFe_3O_4/Ta_2O_5二層RRAMにおける導電性フィラメント進展の解明【JST・京大機械翻訳】

Revealing conducting filament evolution in low power and high reliability Fe3O4/Ta2O5 bilayer RRAM
著者 (10件):
資料名:
巻: 53  ページ: 871-879  発行年: 2018年 
JST資料番号: W3116A  ISSN: 2211-2855  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,多結晶Fe_3O_4を用いて,Ag/Ta_2O_5/Pt抵抗ランダムアクセスメモリ(RRAM)の信頼性を改善した。Ag/Ta_2O_5/Fe_3O_4/PtとAg/Fe_3O_4/Ta_2O_5/Pt構造の両方において,これらの二層RRAMのスイッチング特性を大気と真空環境で測定した。結果は,湿度が異なる環境におけるAgフィラメント形成に影響を及ぼし,異なるシーケンスにおけるTa_2O_5とFe_3O_4界面がデバイスの性能,特に成形電圧を変化させることを示した。さらに,これらの二層RRAMのスイッチング電圧と信頼性は単層RRAM素子よりも優れており,特にAg/Fe_3O_4/Ta_2O_5/Pt素子において耐久性を著しく増加させた。また,Ag/Fe_3O_4/Ta_2O_5/Pt系における/ex-situ透過型電子顕微鏡(TEM)により,伝導性フィラメントの形状と進展を観察した。低湿度において,導電性フィラメントは低抵抗状態(LRS)における多くの弱いフィラメントから成り,そこでは,Fe_3O_4層における結晶粒界はフィラメントサイズを制限した。エネルギー分散分光分析(EDS)分析の結果は,フィラメントがAg金属から成ることを示した。本研究は,デバイスの信頼性と電力消費を改善するための二層RRAMの詳細なスイッチング知識と将来の応用におけるRRAM構造の新しい設計視点を提供した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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半導体集積回路 

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