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J-GLOBAL ID:201802219117244192   整理番号:18A0193121

光起電力応用のためのシリコンインゴットのスライシングプロセス最適化に関する包括的研究【Powered by NICT】

A comprehensive study on slicing processes optimization of silicon ingot for photovoltaic applications
著者 (4件):
資料名:
巻: 161  ページ: 109-124  発行年: 2018年 
JST資料番号: E0099A  ISSN: 0038-092X  CODEN: SRENA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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系統的切削プロセス設計と最適化問題を確率的アルゴリズムによる表面粗さ最小化について研究した。研究の実験的背景として,n型単結晶シリコン(Si)インゴットをワイヤソー機械を用いた375μmの厚さを持つSiウエハに切断した。切削パラメータを最適化するために,(i)供給速度及び線速度の影響を予測するためのプロセスパラメータの多重非線形回帰分析に関する詳細な研究,(ii)設計と最適化段階として組織された2段研究。回帰モデルは,線形,二次,三角関数,対数および同じ表面粗さ問題のための合理的な形。設計と最適化セクションでは,四種類の確率的最適化アルゴリズム(Differential評価,Nelder-Mead,ランダム探索とシミュレーテッドアニーリング)は確率過程の固有散乱を避けるために系統的に行った。類似の切削プロセスの問題のために導入された数学的なプロセスの利点と欠点を調べるために,またモデル化方法論,モデルタイプ,と最適化アルゴリズムを区別して体積金属除去速度(VMRR),摩耗率(WR),材料除去速度(MRR)と表面粗さ(SR)の最適化を示したレビューリスト。も異なる合理的な回帰モデルは,Siウエハの表面粗さを最小に成功裏に確率的最適化法と協力して利用できることを示した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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太陽光発電  ,  太陽電池 

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