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J-GLOBAL ID：201802219441497538   整理番号：18A1900039

信頼性試験後の高密度セラミックフリップチップパッケージのための開放回路上の故障位置決め【JST・京大機械翻訳】

Failure Localization on the Open Circuit for a High Density Ceramic Flip-Chip Package after Reliability Test

著者 (3件)： Han Li (The 13th Research Institute, CETC, Shijiazhuang, China) ,  Hongyu Zheng (CETC, Beijing, China) ,  Xiaojun Zhang (The 13th Research Institute, CETC, Shijiazhuang, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEPT  ページ： 247-251  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： セラミックはその優れた特性として高信頼性マイクロエレクトロニクスパッケージに広く使われている。一般的に,セラミックフリップチップ構造に対する破壊解析は,その特殊な構造を考慮した他の従来型より困難である。信頼性試験におけるフリップチップ装置の相互接続開放故障を研究し,NDEからDPAへの試験方式を開発した。基板の内部破壊の可能性はTDR試験により除去された。破壊位置をX線,SAMおよび光学的微量分析により予備的に決定した。最終的に,ニッケル層は,SEMとEDSを通して実現した装置の正確な故障位置であることがわかった。故障解析法は,他のセラミックフリップチップパッケージの故障検出と解析のための参照に用いることができる。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *位置決め ,  *故障 ,  故障解析 ,  *フリップチップ法 ,  *セラミック ,  故障検出 ,  *信頼性試験 ,  相互接続 ,  マイクロエレクトロニクス ,  微量分析 ,  X線 ,  *開路
準シソーラス用語： 破壊解析 ,  高信頼性 ,  高密度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 信頼性試験 ,  高密度 ,  開放回路 ,  故障