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J-GLOBAL ID：201802221344447521   整理番号：18A0189156

小型はんだボール欠陥の検出法に関する研究【Powered by NICT】

Study on detection method of small-size solder ball defects

著者 (3件)： Zhou Xiuyun (School of Automation Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu, China) ,  Chen Yaqiu (School of Automation Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu, China) ,  Lu Xiaochuan (School of Automation Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICICM  ページ： 213-217  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高密度チップにおける小型はんだボールの欠陥検出問題を解決するために,パルス渦電流熱画像技術(ECPT)に基づく方法は,はんだボール欠陥を研究するために提案した。3次元誘導加熱有限要素モデルを確立することにより,亀裂,ボイドのような欠陥は異なった温度場を比較することにより区別することができた。さらに,異なる欠陥と様々な亀裂サイズのはんだボールを用いた実験を行った。実験結果とシミュレーション研究はECPT法の信頼性と利便性を確認した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 信頼性 ,  *検出法 ,  亀裂 ,  故障検出 ,  パルス ,  温度場 ,  三次元 ,  シミュレーション ,  誘導加熱 ,  渦電流 ,  熱画像
準シソーラス用語： 利便性 ,  FEMモデル ,  高密度 ,  *はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： はんだボール ,  欠陥 ,  検出法 ,  研究