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J-GLOBAL ID:201802223830554279   整理番号:18A0481401

本質的に領域選択熱線はタングステン膜の原子層堆積【Powered by NICT】

Inherently area-selective hot-wire assisted atomic layer deposition of tungsten films
著者 (4件):
資料名:
巻: 649  ページ: 17-23  発行年: 2018年 
JST資料番号: B0899A  ISSN: 0040-6090  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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ホットワイヤ支援原子層堆積(HWALD)によるタングステン(W)膜の領域選択成長を実証した。この最近開発された技術を用いて,低抵抗率アルファ相W膜は275°Cの基板温度で原子状水素(H)とWF_6の逐次パルスを用いて堆積することができた。本論文で報告したように,堆積は高度に選択的であった。HWALDタングステンはW,Co,Si表面上の培養時間にほとんど成長しなかった。一方,成長は,TiN,Al_2O_3とSiO_2表面上で観察されなかった。Wと種々の基板の界面を透過型電子顕微鏡により調べた。界面における酸素の欠如は,水素原子はWに適したA LD前駆体として働くだけでなく,ここでA LDプロセス条件でのW及びCoの自然酸化物を効果的に減少させることが示され,堆積順序を開始する前に,その場表面調製を可能にすることを示した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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酸化物薄膜 
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