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J-GLOBAL ID：201802223909713939   整理番号：18A0860741

マルチはんだボール試験構造のエレクトロマイグレーション【JST・京大機械翻訳】

Electromigration of multi-solder ball test structures

著者 (7件)： Hau-Riege C. (Qualcomm Technologies, Inc., Santa Clara, USA) ,  Xu H. (Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, USA) ,  Yau Y.-W. (Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, USA) ,  Kakade M. (Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, USA) ,  Li J. (Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, USA) ,  Zhang X. (Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, USA) ,  Farr H. (QualiTau, Inc., Mountain View USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： IRPS  ページ： 5B.2-1-5B.2-6  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,異なるボール数,トレースサイズ,および電流分布を有するウエハレベルパッケージングマルチボール構造に対するエレクトロマイグレーション故障特性を調べた。単一相互接続構造とは異なり,マルチボール構造の抵抗測定は,個々のボールに対応する明確なステップと屈曲を示し,それは故障解析を通して確認された。また,故障解析により,電流分割のないボール構成はほぼ連続的に失敗し,一方,電流分割によるそれらはより同時に失敗することを明らかにした。このように,後者の場合のエレクトロマイグレーション性能は大きく向上した。より大きなトレースサイズも寿命を延長する。最後に,ブラックの法則からの電流密度指数nの範囲を,種々のマルチボール構造の寿命比を通して確立することができた。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 故障 ,  電流 ,  故障解析 ,  *エレクトロマイグレーション ,  電流密度 ,  電流分布
準シソーラス用語： 抵抗測定 ,  *はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： マルチ ,  はんだボール ,  試験 ,  エレクトロマイグレーション